Do mocowania, klejenia i uszczelniania elementów budowlanych, takich jak parapety, schody lub profile nawet w niskich temperaturach.
Tekapur Low Expansion Winter jest jednoskładnikową pianką poliuretanową o niskiej rozszerzalności, przeznaczoną do mocowania, łączenia i uszczelniania, która utwardza się wilgocią z powietrza nawet w zimowych warunkach.
Piana nie zwiększa się bardzo po aplikacji i dobrze przylega do podłoża. Umożliwia także łatwe wiązanie na nierównych powierzchniach, ponieważ wyrównuje powierzchnie. Precyzyjne nakładanie piany pozwala na szybsze wykonanie pracy i oszczędne zużycie.